Perbandingan Metode Pengolesan Thermal Paste

thermal rata 2

Dalam dunia elektronik, baik itu komputer maupun gadget, sistem pendinginan menjadi satu faktor yang sangat berperan penting. Pada komputer, umumnya prosesor dan graphics card akan didinginkan oleh sebuah Heatsink Fan (HSF).

Biasanya diantara prosesor dan HSF selalu diberi zat semacam pasta sebelum HSF dipasangkan pada prosesor. Pasta ini biasanya disebut Thermal Paste (pasta thermal/panas). Thermal paste berfungsi untuk mengoptimalkan transfer panas dari prosesor ke HSF, sehingga sistem pendinginan pada komputer pun akan menjadi semakin baik dan optimal.

Ruang pori-pori kecil yang kosong pada prosesor dan HSF akan diisi oleh thermal paste sehingga kontak transfer panas antara prosesor dan HSF yang terjadi pun akan semakin optimal.

Pada kesempatan kali ini, Jagat OC akan membahas dua metode pengolesan thermal paste pada prosesor ataupun pada HSF yang sering menjadi perdebatan antar pengguna komputer. Biasanya perdebatan ini terjadi di kalangan power user PC maupun teknisi toko komputer rakitan. Kedua metode ini adalah metode biasa dan metode perataan thermal paste. Nah, untuk menjawab metode manakah yang lebih baik, serta kelebihan dan kekurangan masing-masing metode, JagatOC akan membahasnya pada tes kali ini.

Platform Test

Nah, sebelum kita melakukan pengujian antara ke-2 metode tersebut, mari kita berkenalan dengan platform yang akan digunakan oleh JagatOC kali ini. Platform yang digunakan sebagai testbed adalah sebagai berikut:

  • Motherboard : Gigabyte P55-UD6
  • Prosesor: Intel Core i7 i860 @2,88 GHz ~ 4 GHz ( OC )
  • VGA: MSI Geforce GTX470
  • Heatsink Fan (HSF): ThermalRight VenomousX
  • Thermal Paste: ThermalRight Chill Factor II
  • FAN : Enermax Apolish 1200 Rpm
  • Power Supply : Antec TPQ 1200 Watt OC

Pada sesi pengujian ini, Jagat OC pun melakukan pengaturan suhu ambient (suhu ruangan) pada suhu 25 derajat celcius.

Metode Biasa

Ini adalah metode yang paling sering dipakai oleh para pengguna PC. Langkah pertama, thermal paste dioleskan di bagian tengah prosesor secukupnya.


thermal biasa 1

Setelah pemberian thermal paste selesai, HSF langsung dipasang ke permukaan prosesor. Dari tekanan HSF, thermal paste akan menjadi merata sendiri ke permukaan prosesor. Akan tetapi, kali ini setelah pemasangan HSF, Jagat OC kembali mengangkat HSF yang dipasang untuk melihat kontak thermal paste pada permukaan prosesor dan HSF. Hasilnya adalah:

thermal biasa 2

Terlihat pada metode ini, kontak thermal paste antara prosesor dan HSF tidak merata ke semua permukaan. Pada prosesor terlihat thermal paste hanya menyebar ke bagian kiri dan sedangkan bagian kanan-nya tidak mendapat kontak thermal paste sama sekali.

thermal biasa 3

Dilihat dari sisi HSF terdapat sisa thermal paste yang banyak pada salah satu sisi bagian base HSF. Hal ini dapat menyebabkan transfer panas dari prosesor ke HSF kurang optimal.

Metode Meratakan Thermal Paste pada HSF (Metode Rata)

Berbeda dengan metode biasa, pada metode ini, thermal paste diaplikasikan pada permukaan base HSF bukan pada permukaan prosesor (untuk selanjut-nya kita sebut saja ” metode rata “).

thermal rata 1

Setelah pemberian thermal paste selesai, thermal paste akan diratakan dengan sebuah kartu (pada saat ini kami menggunakan kartu yang diberi pada paket penjualan Thermal Right Chill Factor 2). Sebenarnya, Anda juga dapat menggunakan kartu yang berbahan cukup keras, seperti kartu ATM atau credit card yang rusak ataupun kartu game center yang sudah tidak dipakai lagi.

thermal rata 2

Untuk meratakannya, kartu digunakan dengan cara ditekan pada thermal paste yang sudah diberi, lalu digeser perlahan-lahan dalam arah yang searah, sehingga membentuk hasil yang seperti ini.

thermal rata 3

Thermal paste sudah berhasil diratakan dan melekat pada seluruh permukaan base HSF.

Setelah itu, JagatOC langsung memasang HSF ini pada prosesor lalu menguncinya. Kemudian, kami membuka lagi HSF ini untuk melihat hasil kontak pada prosesor.

thermal rata 4

Pengujian

Setelah melihat metode yang ada, sekarang saatnya kita mencoba metode manakah yang paling efisien dalam mendinginkan prosesor. Pada pengujian kali ini, JagatOC menggunakan program Prime 95 untuk melakukan stress testing pada prosesor. Pada tes ini, prosesor akan diberi beban load hingga 100% sehingga kita dapat mengetahui suhu terpanas prosesor pada saat bekerja keras sepenuhnya.

Untuk mendapatkan hasil yang lebih kontras agar dapat membedakan kedua metode ini, maka pengujian tidak hanya dilakukan pada sistem default tetapi juga pada sistem yang sudah ter-overclock. Pada pengujian overclock, JagatOC akan meng-overclock prosesor Core i7 i860 yang dipakai pada test bed dari 2,8 GHz menjadi 4 Ghz dengan menggunakan tegangan 1,35v yang tentunya akan menghasilkan panas yang cukup tinggi.

Berikut hasil test pengujian kali ini:

grafik IDLE

grafik Full load

Bisa kita lihat dari grafik hasil tes di atas, hampir tidak ada perbedaan suhu antara metode biasa dengan metode rata pada suhu idle (pada saat komputer dalam keadaan tidak terbebani). Akan tetapi, pada saat pengetesan beban penuh dalam sistem default, terlihat sudah mulai terjadi perbedaan suhu antara metode biasa dengan metode rata. Suhu setiap core prosesor pada metode rata lebih dingin sekitar 1~2 derajat celcius jika dibandingkan dengan metode biasa.

Nah ini yang paling menarik dari pengujian perbandingan antara kedua metode ini. Pada pengujian di sistem yang ter-overclock di kecepatan 4 GHz, suhu idle antara metode biasa dan metode rata tidak menunjukkan perbedaan yang berarti. Tetapi pada saat diberi beban penuh, perbedaan suhu antara kedua metode ini sudah mulai kentara. Perbedaan suhu antar core antara metode biasa dan metode rata bisa mencapai 6 derajat celcius. Tentunya, metode rata lebih dingin sekitar 2~6 derajat celcius pada setiap core-nya.

Dengan kata lain, pada saat  sistem di-overclock, metode rata sudah mulai menunjukkan keunggulannya dan mulai meninggalkan jauh metode biasa. Mengapa ini bisa terjadi? Hal ini dikarenakan oleh luas kontak antara prosesor dan HSF pada metode rata lebih efisien. Seluruh thermal paste terbagi rata ke seluruh permukaan prosesor dan HSF, sehingga jumlah maksimum kalor (energi panas) yang dapat ditransfer dari prosesor ke HSF semakin besar.

Pada saat idle, suhu antara metode biasa dan metode rata hampir tidak ada perbedaan, bahkan di dalam sistem ter-overclock. Hal ini dikarenakan jumlah kalor yang ditransfer dari prosesor ke HSF masih bisa dioptimalkan oleh metode biasa karena masih belum mencapai titik kalor maksimum metode ini.

Pada saat prosesor menghasilkan panas yang tinggi dan energi kalor yang tinggi, metode biasa sudah tidak bisa menghantarkan panas ke HSF dengan optimal. Hal ini disebabkan karena jumlah energi kalor sudah mencapai titik maksimum (karena kontak thermal paste yang kurang baik antara prosesor dengan HSF).

Sedangkan metode rata masih mampu mentransfer energi kalor pada prosesor ke HSF karena memiliki titik maksimum kalor yang lebih tinggi. Sehingga metode ini masih optimal dan efisien dalam menghantarkan panas dari prosesor ke HSF (dikarenakan oleh kontak Thermal paste pada permukaan prosesor dan HSF yang menyeluruh).

Kesimpulan

plusminus

Kedua metode ini memiliki kelebihan dan kekurangan masing-masing. Akan tetapi, jika ingin mendapatkan hasil yang terbaik “Metode Rata”-lah yang menjadi pilihan terbaik. Metode ini cocok bagi user yang menggunakan prosesor ber-TDP tinggi (menggunakan daya listrik tinggi / menghasilkan panas yang lumayan tinggi ) serta para overclocker. Khusus untuk overclocker,  metode ini sangat membantu mereka dalam menjaga suhu prosesor yang ter-overclock serendah mungkin pada saat melakukan overclocking.

SUMBER: JagatReview.com

Leave a Reply

Fill in your details below or click an icon to log in:

WordPress.com Logo

You are commenting using your WordPress.com account. Log Out / Change )

Twitter picture

You are commenting using your Twitter account. Log Out / Change )

Facebook photo

You are commenting using your Facebook account. Log Out / Change )

Google+ photo

You are commenting using your Google+ account. Log Out / Change )

Connecting to %s